台积电拟上调先进封装价格10%-20%，英伟达、AMD成本承压

台积电计划将CoWoS等先进封装服务价格上调10%至20%，以应对AI芯片需求旺盛导致的产能压力。此举若落地，将直接推高英伟达、AMD的生产成本，并可能进一步拉升苹果iPhone及MacBook的终端售价。