台积电拟上调先进封装价格10%-20%
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台积电拟上调先进封装价格10%-20%
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AI 综述
据《工商時報》援引供应链消息人士报道，台积电正考虑将其CoWoS等先进封装工艺价格上调10%至20%，以应对AI芯片需求旺盛导致的产能压力。 若该调价落地，将直接推高英伟达、AMD的生产成本，并可能进一步拉升苹果iPhone及MacBook的终端售价。
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最新进展10月27日 13:52
台积电拟上调先进封装价格10%-20%，英伟达、AMD成本承压报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月27日
- 华尔街见闻台积电拟上调先进封装价格10%-20%，英伟达、AMD成本承压
台积电计划将CoWoS等先进封装服务价格上调10%至20%，以应对AI芯片需求旺盛导致的产能压力。此举若落地，将直接推高英伟达、AMD的生产成本，并可能进一步拉升苹果iPhone及MacBook的终端售价。
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