美光总裁回应长鑫4F²架构：研究20年无可行微缩路径，坚持6F²与3D DRAM

美光科技总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer在10月21日技术研讨会上表示，美光不做4F² DRAM架构，理由是复杂度与成本上升，研究20年认为该方向没有可行微缩路径。美光将沿6F²路径推进，1δ节点良率爬坡并将于2027年进入量产爬坡阶段，同时开发3D DRAM，2026年推出HBM4后计划于2027年至2030年分别推出HBM4E、HBM5、HBM5E、HBM6。