中国央行等10部门发文支持三大国际科技创新中心建设
中国人民银行会同科技部等10部门联合印发指导意见,提出到2030年支持科技创新全链条金融服务体系更加健全、直接融资占比明显提升。文件综合运用贷款、股权、债券、跨境金融等工具,试点将研发投入较高的民营中小企业纳入科技创新和技术改造再贷款支持范围,并研究科技人才境外资产调回等外汇便利化方案。三地分工上,北京聚焦原始创新与京津冀协同,上海立足产业集群协同,粤港澳大湾区建设开放型科技金融体系。
中国人民银行会同科技部等10部门联合印发指导意见,提出到2030年支持科技创新全链条金融服务体系更加健全、直接融资占比明显提升。文件综合运用贷款、股权、债券、跨境金融等工具,试点将研发投入较高的民营中小企业纳入科技创新和技术改造再贷款支持范围,并研究科技人才境外资产调回等外汇便利化方案。三地分工上,北京聚焦原始创新与京津冀协同,上海立足产业集群协同,粤港澳大湾区建设开放型科技金融体系。
美国商务部周四表示,计划向四家从事功率半导体器件和关键材料研发的公司提供总计3.89亿美元研发资金,以推动商业聚变能源等技术发展。作为资助条件,美国政府将持有这些公司少数股权,但不具控股权和投票权。近几个月,美方已从国会2022年批准的100亿美元基金中向半导体企业发放19笔研发补助。
2026金融街论坛年会披露,《金融支持建设北京(京津冀)国际科技创新中心实施方案》正式发布,由六方面十五条组成。方案提出拓宽中长期资金来源,鼓励金融资产投资公司(AIC)与三地部门、国企合作,引导保险公司扩大京津冀科创领域投资,健全政府投资基金和国有创投机构尽职免责与容错机制。
中共中央办公厅、国务院办公厅发布关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见,提出构建企业主导、各主体协同的产学研融通创新体系。意见在科技金融方面要求政府出资的创业投资基金强化投早、投小、投长期、投硬科技,健全长周期考核、差异化监管和退出机制,并高质量建设债券市场科技板、建立科技保险政策体系。
推荐理由:意见从科技金融、创业投资考核到债券市场科技板给出配套安排,可对照此前创投政策看变化。
中国人民银行、科技部、金融监管总局、中国证监会等十一部门联合印发《关于金融支持建设北京(京津冀)、上海(长三角)、粤港澳大湾区国际科技创新中心的指导意见》。
推荐理由:多部门联合发文明确三地科技金融差异化布局与2030年直接融资占比目标,可对照区域金融协同的政策路径。
中共中央、国务院10月9日发布关于发展新质生产力的意见,提出以科技创新为引领、以全要素生产率大幅提升为核心标志,推动技术突破和产业深度转型升级。意见部署改造提升传统产业、培育壮大新兴产业、前瞻布局量子科技、具身智能、第六代移动通信等未来产业,并全面实施“人工智能+”行动。金融配套方面,意见提出鼓励发展天使投资、风险投资和私募股权投资,丰富科技创新债券产品体系,支持优质科技型企业上市融资。
推荐理由:文件从科技攻关、产业融合到金融与人才配套给出系统部署,可对照观察后续政策落地节奏。