立昂微：半导体硅片在手订单充足，12英寸轻掺硅片产线预计明年上半年满产

立昂微董事长王敏文表示公司半导体硅片在手订单充足，下游需求旺盛。当前功率器件下游需求持续旺盛，带动公司12英寸重掺硅片已满产；公司功率器件产线亦满负荷运行。另一方面，公司12英寸轻掺产品正在产能爬坡，预计明年上半年可达到满产状态；28nm逻辑芯片用轻掺外延片产品已规模化出货。