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星宸科技:两款雷达芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模

AI 导读

星宸科技披露,其首款高阶前向主雷达芯片已量产上车,第二款全固态补盲雷达芯片预计明年上半年量产。依托全球头部激光雷达方案商资源,两款芯片合计有望在明年达到数百万颗出货规模。

来源:第一财经 · yicai.com