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今天10月22日周四12 条
  1. CNBC 头条42

    黑石COO Jon Gray:CoreWeave 能"找到出路"化解融资压力

    黑石首席运营官 Jon Gray 表示,尽管 CoreWeave 因约 516 亿美元总债务(含约 350 亿美元票据、债券和贷款)面临融资压力,但这家 neocloud 公司能"找到出路",其底层业务相当强劲。CoreWeave 股价周四下跌 3.55%,过去一周累计下跌 14%,其债券收益率上升、CDS 利差扩大。Gray 称算力定价已上涨 50%,其旧款芯片价值远超市场预期。

  2. 金十数据42

    摩根大通:美股抛售潮或接近尾声,半导体成关键风向标

    摩根大通策略师认为,对冲基金已大幅削减股票风险敞口,近期下跌释放了部分抛售压力,市场进一步下行空间或因此收窄,但这并不意味着美股已触底。报告指出,信息技术板块约占MSCI全球全市场指数市值的28%,却占对冲基金相关风险资本的40%;半导体市值权重约13%,对应风险资本占比达21%。新云企业2026年资本开支需求约800亿美元,相比科技行业整体约1.8万亿美元支出规模并不算大。

  3. 金十数据40

    汇丰首席策略师凯特纳警告AI散户:市场节奏加快,长期持有芯片股策略不够用

    汇丰首席多资产策略师凯特纳警告追逐AI芯片股行情的散户,市场节奏加快使长期持有策略不再够用,行情有时一周内就走完。他以半导体板块为例称,亚洲半导体股一度跌约40%、美国同类跌约30%,随后反弹超25%又再回落;iShares半导体ETF年内涨69%,但10月以来跌超10%并连续九个交易日收跌。他建议止盈、设置紧密止损并调整仓位,并称汇丰目前更青睐等权重S&P 500。

  4. 金十数据38

    摩根大通:半导体板块下跌后股市暴跌或已接近尾声

    摩根大通全球市场策略师Nikolaos Panigirtzoglou团队认为,半导体板块近期下跌表明大部分多头头寸已平仓,包括动量投资者持仓,持仓调整可能已限制市场进一步下跌空间。团队还指出,新云企业融资风险确实存在,但计算资源需求旺盛,相关企业或可将融资成本上升转嫁给终端客户。

  5. CNBC 头条22

    AI 交易外溢令公用事业等"避险股"沦为"德州对冲",消费必需品 ETF XLP 更受青睐

    AI 基础设施资本开支与债务扩张令公用事业板块与 AI 交易高度绑定,买入这类传统避险股反而可能加大风险,形同"德州对冲"。相比之下,消费必需品 Select Sector SPDR ETF(XLP)成分股以沃尔玛、好市多、宝洁、金佰利为首,收入稳定,年化股息率约 2.6%,可在市场回调中提供缓冲。

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