英伟达 CEO 黄仁勋:看不到 2029 年内存供应过剩的迹象
英伟达 CEO 黄仁勋 10 月 22 日对 CNBC 表示,尽管上周内存股因供过于求和需求走弱担忧遭抛售,他预计到 2029 年不会出现内存供应过剩,并称 HBM 未来数年仍将被使用。内存股下跌源于 10 月 15 日韩国媒体一篇专栏援引专家称 2029 年新供应将涌入、市场变"红海",以及长鑫存储(CXMT)公布新设计架构。黄仁勋还称美国出口管制"加速"了中国芯片进展。
英伟达 CEO 黄仁勋 10 月 22 日对 CNBC 表示,尽管上周内存股因供过于求和需求走弱担忧遭抛售,他预计到 2029 年不会出现内存供应过剩,并称 HBM 未来数年仍将被使用。内存股下跌源于 10 月 15 日韩国媒体一篇专栏援引专家称 2029 年新供应将涌入、市场变"红海",以及长鑫存储(CXMT)公布新设计架构。黄仁勋还称美国出口管制"加速"了中国芯片进展。
中共中央办公厅、国务院办公厅10月21日晚发布《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》,提出构建与科技企业全生命周期融资需求相适应的科技金融体系。中国工程院院士邓中翰表示,文件把天使轮、创投、上市等此前切段的环节完整串联,并将长周期考核、差异化监管、退出机制与尽职免责、负面清单写入,耐心资本从倡导变为制度。
MarketWatch 指出,投资者的股票组合中 AI 相关敞口可能比自身意识到的更高,并据此提出当下 AI 投资者需要追问的三个问题。
摩根大通策略师认为,对冲基金已大幅削减股票风险敞口,近期下跌释放了部分抛售压力,市场进一步下行空间或因此收窄,但这并不意味着美股已触底。报告指出,信息技术板块约占MSCI全球全市场指数市值的28%,却占对冲基金相关风险资本的40%;半导体市值权重约13%,对应风险资本占比达21%。新云企业2026年资本开支需求约800亿美元,相比科技行业整体约1.8万亿美元支出规模并不算大。
汇丰首席多资产策略师凯特纳警告追逐AI芯片股行情的散户,市场节奏加快使长期持有策略不再够用,行情有时一周内就走完。他以半导体板块为例称,亚洲半导体股一度跌约40%、美国同类跌约30%,随后反弹超25%又再回落;iShares半导体ETF年内涨69%,但10月以来跌超10%并连续九个交易日收跌。他建议止盈、设置紧密止损并调整仓位,并称汇丰目前更青睐等权重S&P 500。
摩根大通全球市场策略师Nikolaos Panigirtzoglou团队认为,半导体板块近期下跌表明大部分多头头寸已平仓,包括动量投资者持仓,持仓调整可能已限制市场进一步下跌空间。团队还指出,新云企业融资风险确实存在,但计算资源需求旺盛,相关企业或可将融资成本上升转嫁给终端客户。
摩根大通认为,新云厂商融资模式承压不足以动摇整体AI资本支出周期,全球上市科技公司今年预计产生约2.2万亿美元经营性现金流,资本支出及研发支出合计约1.8万亿美元,相抵后仍有约4000亿美元盈余。
中金公司研报指出,AI4S热度持续升温,生物医药是核心落地场景,AI制药提效能力逐渐显现,平台能力与药物资产价值同步接受验证。资本与产业投入持续增加,平台竞争更依赖数据和实验能力。建议关注三类企业:依托差异化技术平台切实提高研发效率的企业、有望取得关键临床进展并具备对外授权潜力的公司,以及拥有实验反馈能力和自动化实验体系的企业。
中信建投研报指出,超节点通过扩大ScaleUp互联域、统一内存编址并提升柜内互联效率,突破传统八卡服务器跨节点通信瓶颈,在算力利用率、互联带宽、时延和MoE适配等维度优势显著。国内外厂商正密集发布超节点产品,行业由方案验证进入规模化交付阶段。服务器整机、交换芯片、交换机、连接器等环节有望率先受益,PCB、液冷、电源、CPU及国产算力芯片等也将随渗透率提升持续受益。
在 AI 热潮中受挫的选股者认为属于自己的时刻终于到来。CoreWeave 股价上周下跌,被视为这一交易可能正进入新阶段的信号。
一位分析师指出,美光(Micron)投资者已习惯高速增长,但现在需要重新调整心态,把 AI 视为一场马拉松而非短跑。文章围绕这一视角,讨论投资者应如何应对新的 AI 格局。