越南首家芯片厂未获ASML设备,2027年试产目标恐落空
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越南首家芯片厂未获ASML设备,2027年试产目标恐落空
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越南首家半导体工厂因未能与阿斯麦(ASML)达成设备采购协议,难以实现2027年启动试生产的目标。卫星图像显示,位于河内郊外的厂址尚未建成任何建筑。 消息人士称,项目进度严重滞后的主要原因包括开发商Viettel缺乏建设芯片工厂的经验,以及在快速获得政府资金方面存在行政障碍。
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最新进展10月26日 15:08
越南首家芯片厂与阿斯麦未达成协议,2027年试产目标恐落空报道时间线
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10月26日
- 金十数据越南首家芯片厂与阿斯麦未达成协议,2027年试产目标恐落空
越南首家半导体工厂因与阿斯麦(ASML)设备采购协议未达成,难以实现2027年启动试生产的目标。卫星图像显示河内郊外厂址尚未建成任何建筑。开发商Viettel缺乏建厂经验及政府资金审批存在行政障碍,导致项目进度严重滞后。
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