中信建投：超节点产品密集发布，服务器整机等环节或先受益

中信建投在研报中称，国内外厂商正密集发布超节点产品，行业已由方案验证进入规模化交付阶段。超节点通过扩大ScaleUp互联域、统一内存编址并提升柜内互联效率，突破传统八卡服务器跨节点通信瓶颈，在算力利用率、互联带宽、时延和MoE适配等维度优势显著。 中信建投据此判断，服务器整机、交换芯片、交换机、连接器等环节有望率先受益；PCB、液冷、电源、CPU及国产算力芯片等则将随超节点渗透率提升而持续受益。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。