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甲骨文扩大英伟达合作并引入多AI芯片供应商

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AI 综述

甲骨文宣布扩大与英伟达的云端AI芯片合作,计划将搭载新一代Vera Rubin芯片的服务器部署规模提升至数吉瓦级。同时,为丰富算力供应,甲骨文引入谷歌TPU以及SambaNova、Cerebras的推理芯片。 此外,甲骨文在部分服务器中采用自研Acceleron网络芯片,通过多元化供应商策略优化其AI基础设施配置。

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10月28日
  1. 金十数据
    甲骨文宣布扩大英伟达AI芯片合作并引入谷歌及Cerebras等供应商

    甲骨文宣布扩大与英伟达的云端AI芯片合作,计划将搭载新一代Vera Rubin芯片的服务器部署规模扩大至数吉瓦级。同时引入谷歌TPU及SambaNova、Cerebras的推理芯片,并在部分服务器中采用自研Acceleron网络芯片以丰富算力供应。

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