中信建投：AI需求驱动功率半导体新周期

中信建投研报指出，受AIDC爆发与新能源车增量驱动，2026年以来功率半导体掀起涨价潮。以SiC为代表的第三代功率半导体适配AIDC高压直流化趋势，在SST、HVDC等环节渗透率提升。预计2030年将带来百亿级SiC功率器件增量需求，上下游有望共振。

摘自 新浪财经·7×24

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。