京东方A披露玻璃基封装载板工艺进展

京东方A在11月5日接待JP Morgan和招商基金调研时披露，公司已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通。公司试验线已实现全自动化设备通线，并产出超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板送样。目前客样已通过相关信赖性测试。

摘自 新浪财经·7×24

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。