第二十四届中国半导体封测年会将于11月在南京举行

中国半导体行业协会封测分会预告，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会定于11月4日至6日在南京丰大国际大酒店召开。 华天科技、长电科技、通富微电等龙头企业将通过主论坛及专题报告，交流先进封装最新发展方向。该会议由中半协指导、封测分会主办，多家产业链核心企业协办承办。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。