三星电子会长李在镕赴日考察先进封装技术

三星电子会长李在镕访问日本横滨先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装技术研发进展。三星计划自2024年起5年内投资400亿日元（约2.54亿美元），将APL打造为全球研发中心，并于2027年将研发人员扩至100人以上。研究领域将拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

摘自 新浪财经·7×24

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。