三星得州第二座晶圆厂将为AMD、英伟达生产芯片

三星电子将利用位于美国得克萨斯州的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存芯片的基础裸片。该工厂预计本月动工，全部产能已获订单且大部分来自AMD，采用2纳米制程技术。项目计划于2030年启动量产。

摘自 金十数据

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。