英伟达确认Vera Rubin量产并深化封测合作

英伟达10月21日在柏林GTC大会上确认，Vera Rubin GPU及CPU已全面量产，并宣布与ASE/SPIL、KYEC、Amkor等封测厂商深化合作，涵盖先进封装、测试、CPO及基板等环节。 美银证券10月22日报告称，英伟达已向上述封测厂商作出合计逾40亿美元的产能承诺，并认为AI基础设施瓶颈已从芯片设计转向封装与测试。该报告还称，CPO相关设备需求有望在2027年增长10倍，采用拐点预计出现在2027年第四季度。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。