三星和SK海力士计划明年Q2量产交付HBM4供应英伟达

三星电子和SK海力士定于明年第二季度量产并交付8层HBM4，主要供应英伟达。该芯片将配合基于Rubin Ultra的NVL机架规模使用。尽管12层HBM4仍是今年重点，但明年年中起8层HBM4占比将显著增加。