高盛：AI信贷风险从云巨头下移至芯片商，CDS利差创纪录

高盛报告指出，由博通、AMD等组成的芯片公司信用违约互换篮子利差近三个月首次超过超大规模云厂商，反映市场对GPU折旧与客户融资敞口的担忧。2027年预计将有数千亿美元项目融资涌入，云厂商发债溢价攀升且期限缩短，高收益债市场已显现压力。